碳化硅功率半导体模块及解决方案商忱芯科技获数千万元天使轮融资
碳化硅（SiC）功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。 忱芯是业内首家提出
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